무선통신 개발사 유니컨이 지난 27일 185억 원의 투자금을 확보했다고 발표했다.
이번 투자 라운드는 시리즈B 단계로 진행됐으며, 본엔젤스벤처파트너스를 비롯해 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스 여러 투자사가 함께했다.
이로써 회사가 설립 이후 받은 전체 투자액은 336억 원에 달하게 됐다.
유니컨은 2022년에 문을 신생 기업으로, 초고속 데이터 전송이 가능한 통신용 반도체 제작에 집중하고 있다.
회사의 핵심 제품은 ‘UC60’이라는 이름의 무선 칩으로, 60기가헤르츠 주파수 영역에서 작동하는 전이중통신 방식을 채택했다.
전이중통신이란 데이터를 보내고 받는 것을 동시에 처리할 있는 기술을 말한다.
이 반도체는 끊김 없이 빠른 속도로 정보를 주고받아야 하는 분야에서 활용된다.
구체적으로는 스스로 움직이는 자동차, 로봇의 팔다리 관절 부분, 우주 공간의 데이터 저장 시설 등에 쓰인다.
유니컨은 이번에 받은 자금을 바탕으로 기술 개발에 많은 투자를 하고, 해외 고객을 늘려나갈 계획이다.
김영동 대표는 “제품의 완성도를 더욱 끌어올려 시장이 원하는 가치를 제공하는 집중하겠다”고 밝혔다.
회사 측은 앞으로 연구 인력을 확충하고, 해외 시장 진출을 가속화하는 이번 투자금을 사용할 방침이다.
특히 자율주행 차량과 로봇 산업이 빠르게 성장하는 북미와 유럽 지역을 주요 목표 시장으로 삼고 있다.
